蘋果的現有新機型的最大槽點是手機信號差，英特爾在基帶方面的表現和同行相比一直處于劣勢狀態，那么蘋果為什么選擇英特爾呢，蘋果如果想要自己生產基帶有哪些困難?

　　新iPhone上市之后，大家除了吐槽蘋果手機越賣越貴已經成了奢侈品之外，另一個槽點就是蘋果新機的信號實在是太差了。而且視頻信號的測試結果也表示，新iPhone在大部分頻段的射頻表現均不如前代的iPhone。但是這可是蘋果第一次采用4*4 MIMO的技術，而且機身還多加了注塑天線的設計，為什么信號反而更差了呢?

　　其實核心問題就是因為蘋果與高通交惡之后，蘋果轉頭采用了英特爾的基帶，英特爾的基帶表現如此之差，直接導致了蘋果新機信號變差。

　　美國快公司報道稱，蘋果已經在加快自研基帶的開發，他們和Intel之間的關系也變得微妙甚至緊張起來。據悉，蘋果新從Intel、高通方面招募了1000~2000名通信工程師加入基帶團隊，項目推進很順利，只是最快到2021年iPhone才會用上。不難猜測，最終會是蘋果設計、臺積電代工。

　　去年，外媒曾指出，蘋果基帶項目的負責人是Johny Srouji(蘋果硬件技術高級副總裁)。另外，Intel的XMM 8160 5G基帶已經錯過了蘋果2020款iPhone的采用窗口期，導致后者對前者失去耐心。至于Intel方面，為了優先向蘋果供應基帶，被迫削減了處理器產品的訂單，同樣心生不悅。

　　那么，研發基帶處理器的難點到底在哪?一方面，隨著通信技術的演進和復雜程度的提升，設計基帶處理器越來越難。比如在3G到4G的轉換過程當中，TI、Broadcom、Marvell等芯片廠商就紛紛退出智能手機市場，目前手機基帶芯片市場的主要還有高通、英特爾、三星、華為、聯發科、展訊等。

　　其中，高通在這一領域保持領先，特別是在3G時代，高通憑借其在3G領域強大的專利組合稱霸天下。4G時代高通雖然不再是一家獨大，但依然是非常強勢。在即將到來的5G時代，高通在2017年率先推出了首款千兆級LTE基帶芯片。

　　當然，這也是其它廠商難以超越高通基帶芯片的另一個關鍵因素——專利。前面提到iPhone改用高通基帶處理器，主要的原因就是英飛凌缺乏CDMA產品，英特爾同樣面臨這一困擾。在蘋果推出iPhone之前，英特爾有自己的無線設備芯片部門，不過在2006年將其賣給了Marvell。

　　在移動互聯網時代，英特爾為了彌補這個失誤在2010年收購了英飛凌無線解決方案部，后來又在2015年9月斥資1億美元收購了威盛旗下威睿電通的CDMA專利，解決了CDMA專利問題。2017年，英特爾正式推出其首款千兆級LTE基帶芯片XMM7560集成了CDMA實現全網通，雖然與高通驍龍X16參數相當，但從實際使用仍有一定差距。

　　蘋果進行自主基帶研究能夠加大自己在手機市場的話語權，對于蘋果的市場穩定性是有好處的。