【專題 | 「半導體設備」刻蝕機_薄膜沉積設備_半導體封裝設備】

　　近日，SEMI發(fā)布《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》。報告顯示，2021年全球半導體制造設備銷售額激增，相比2020年的712億美元增長了44%，達到1026億美元，再次創(chuàng)下歷史新高。其中，中國大陸再次成為全球最大的半導體設備市場。

　　具體來看，中國大陸第二次成為全球半導體設備的最大市場，銷售額增長了58%，達到296億美元，在全球市場占比高達41.6%。值得注意的是，這也是中國大陸半導體設備市場連續(xù)第四年出現(xiàn)增長。

　　韓國是全球第二大半導體設備市場。在2020年實現(xiàn)強勁增長后，韓國半導體設備的銷售額于2021年增長55%，達到250億美元。中國臺灣地區(qū)的半導體設備市場規(guī)模增長了45%，達到249億美元，位居第三。歐洲和北美設備市場分別增長了23%和17%，銷售額分別為32.5億美元和76.1億美元，自2020年的市場收縮后繼續(xù)保持復蘇態(tài)勢。日本半導體市場銷售額為78億美元，同比增長3%。世界其他地區(qū)的銷售額在2021上升了79%。

　　此外，2021年全球晶圓加工設備的銷售額上升了44%，其他的前端設備銷售額則呈現(xiàn)出了22%的增長。全球所有地區(qū)的封裝設備銷售額都有很大的增長，市場規(guī)模整體增長了87%。測試設備總體銷售額增長了30%。

　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，2021年，全球半導體制造設備支出增長了44%，凸顯了全球半導體產業(yè)對產能增加的積極推動。這種擴大生產能力的驅動力有助于緩解當前的供應失衡現(xiàn)象。該行業(yè)應繼續(xù)擴大規(guī)模，以應對各種新興高科技應用，從而創(chuàng)造一個更智能的數字世界，帶來更顯著的社會效益。

　　全球半導體制造設備市場的迅速增長，顯然與各大晶圓廠商代工產能的擴充有關。專家表示，受旺盛需求驅動，近兩年各大廠商正在加快擴大產能。這導致了2021年，全球半導體設備市場規(guī)模以超過40%的增幅迅猛發(fā)展。

　　5G 需求升級、新能源汽車起量、物聯(lián)網應用等對半導體的需求仍在不斷增長。基于此，池憲念認為，未來三年內，全球半導體設備市場規(guī)模會繼續(xù)保持高速增長，但其增速會稍低于2021年的數值。

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